鼎龙股份半导体业务强劲增长 前三季预盈超3.67亿

长江商报消息 ●长江商报记者 刘倩雯

鼎龙股份（300054.SZ）业绩预喜。

10月8日晚间，鼎龙股份发布前三季度业绩预告，预计前三季度实现营业收入约24.10亿元；实现归母净利润3.67亿元—3.79亿元，同比增长108%—115%；实现扣非后净利润3.38亿元—3.51亿元，同比增长161%—171%。

鼎龙股份主营业务是半导体材料产业和打印复印通用耗材产业，目前重点聚焦半导体创新材料领域，包括半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。

在保持打印复印通用耗材业务稳健经营的同时，今年以来，鼎龙股份半导体业务大幅增长。公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务前三季度实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，营收占比从2023年的32%持续提升至约45%。

具体到产品上，CMP抛光垫销售约5.24亿元，同比增长95%，CMP抛光液、清洗液产品合计销售约1.38亿元，同比增长186%。半导体显示材料业务（YPI、PSPI、TFE-INK）合计销售约2.82亿元，同比增长162%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段。

鼎龙股份此前在接待机构调研时透露，国内半导体产业下游需求旺盛，随着产业规模的增长、下游晶圆厂客户的扩产，以及制程工艺节点的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，对公司CMP抛光垫产品的放量有促进作用，公司将努力保持CMP抛光垫业务较好的季度环比增长态势。

在半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年完成3家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破。

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